Huawei ကနေ ကိုယ်ပိုင်ထုတ်လုပ်နေတဲ့ HiSilicon Kirin Chipset တွေဟာ လက်ရှိအချိန်မှာ အဆင့်တစ်ခုအထိကို ရောက်ရှိနေပြီဖြစ်ပြီး မကြာသေးခင်က ကျင်းပသွားခဲ့တဲ့ 2017 China Internet Conference မှာ Huawei Consumer Business Group CEO Richard Yu ကနေ ရှေ့ဆက်ပြီး Huawei က ဆက်သွားမယ့် အစီအစဉ်အချို့ကို ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့ပါတယ်။ 

                Richard Yu ပြောကြားချက်အရတော့ Huawei ကထုတ်လုပ်နေတဲ့ Chipset တွေမှာ CPU နဲ့ GPU အပြင် Artificial Intelligence - AI နည်းပညာတွေပါ ပါဝင်လာမယ်လို့သိရပါတယ်။ အဆိုပါ Processor အသစ်ကို ယခုနှစ်နှောင်းပိုင်းမှာ ကြေညာသွားမှာဖြစ်ပါတယ်။ 

                အဆိုပါ Processor အသစ်က နောက်အသစ်ထွက်ရှိမယ့် Huawei Mate 10 မှာ ပါဝင်လာမယ့် Kirin 970 SoC ဖြစ်လာနိုင်ပြီး မကြာသေးခင်က ARM ကနေ ကြေငြာထားတဲ့ Cortex A75 Cores တွေနဲ့ Mali G 72 GPU တွေအပြင် AI နည်းပညာကို အဆ ၅၀ အထိ တိုးမြှင့်ပေးနိုင်တဲ့ DynamIQ နည်းပညာတွေကို အသုံးပြုသွားဖို့ရှိပါတယ်။ ယခုလက်ရှိမှာလည်း EMUI က Deep machine learning နဲ့ smart computing capability တွေကို Support ပြုလုပ်နိုင်တယ်လို့ Richard Yu က ပြောကြားသွားခဲ့ပါသေးတယ်။ 

                Richard Yu ကတော့ Kirin 970 SoC အကြောင်းကို သေချာမပြောသွားပေးမယ့် Kirin 970 ဟာ Security ပိုင်းကို အလေးပေးသွားမှာဖြစ်ပြီး Bank အချင်းချင်း Credit Payment ကိုလည်းပြုလုပ်နိုင်မယ်လို့ ပြောကြားသွားပြီးတော့ ဒါက လက်ရှိ တရုတ်နိုင်ငံမှာ Bank 50 နဲ့ Public Transportation တွေမှာ အသုံးပြုနိုင်နေပြီဖြစ်တဲ့ Huawei Pay ကို အဆင့်မြှင့်တင်မှုဖြစ်နိုင်ပါတယ်။ နောက်ပိုင်းကြရင် လက်ရှိ Huawei နဲ့ Partnership ရယူထားတဲ့ BMW, Mercedes-Benz, Audi နဲ့ Porsche ကားတွေကိုပါ ဖုန်းကနေပဲ ကားသော့အနေနဲ့ အသုံးချနိုင်မှာဖြစ်တယ်။