မျိုးဆက်သစ် iPhone, iPad, Apple Watch နဲ့ Mac တွေမှာ အသုံးပြုသွားမယ့် ပိုပြီးလျှင်မြန်၊ ပိုပြီး အကြမ်းခံတဲ့ Circuit Board နည်းပညာသစ်ဟာ တကယ်တမ်းကျတော့ ဒီနှစ်ထွက်ရှိလာတဲ့ iPhone 8, 8 Plus, X တို့ရဲ့ LTE Antennas တွေနဲ့ iPhone X ရဲ့ TrueDepth Camera System မှာ အသုံးပြုထားပြီ ဖြစ်ပါတယ်။

                ဒီ Circuit Board တွေကို LCP (Liquid Crystal Polymer) ကနေ ပြုလုပ်ထားတာ ဖြစ်ပြီး Latency နည်းတဲ့ Data Transfer Speed ကို ပေးနိုင်သလို FPCB (Flexible Printed Circuit Board) တွေဖြစ်တဲ့အတွက် အပူချိန်ကို ထိန်းထားနိုင်ခြင်း၊ အကြမ်းခံနိုင်ခြင်း၊ စိုထိုင်းမှုဒဏ်ကို ခံနိုင်ခြင်း၊ စတဲ့ ကောင်းကျိုးတွေကိုလည်း ပေးနိုင်ဦးမှာပါ။ 

                အခုလိုမျိုး မျိုးဆက်သစ် iPhone, iPad, Apple Watch နဲ့ Mac တွေမှာ LCP FPCB Circuit Board တွေ အသုံးပြုတော့မယ် ဆိုတာကို Apple နဲ့ ပက်သက်ရင် ပြောတိုင်းမှန်တဲ့ Ming-Chi Kuo ဆိုတဲ့ဘဲကြီး ရေးသားထားတဲ့ Investor Note တစ်ခုမှာ တွေ့ရှိခဲ့တာ ဖြစ်ပါတယ်။

                Apple အနေနဲ့ FPCB Circuit Board တွေ ထုတ်လုပ်နေတဲ့ Career ဆိုတဲ့ ကုမ္ပဏီနဲ့ ပူးပေါင်းပြီး Mac တွေအတွက် Circuit Design တွေ စတင်ရေးဆွဲနေပြီလို့ Kuo က ခန့်မှန်းထားပါတယ်။ LCP FPCB Circuit Board တွေ အသုံးပြုသွားမှာ ဖြစ်တဲ့အတွက် မျိုးဆက်သစ် Mac တွေရဲ့ စက်အတွင်းပိုင်းမှာ Space လည်း ပိုရသွားမှာ ဖြစ်သလို ပိုပြီး Smooth ဖြစ်လာမယ့် USB 3.2 နည်းပညာအပြင်၊ မျိုးဆက်သစ် Thunderbolt နည်းပညာကိုပါ မြင်ရဖွယ်ရှိတယ်လို့လည်း သိရပါတယ်။

                Apple Watch နဲ့ ပက်သက်လို့လည်း Career နဲ့ Apple နဲ့ ပူးပေါင်းပြီး LTE Antenna Design သစ်ကို ရေးဆွဲနေတယ်လို့ Kuo က ခန့်မှန်းထားပါတယ်။ Apple Watch Series 3 က LTE Antenna တွေကိုလည်း Career က ထုတ်လုပ်ပေးထားတာ ဆိုပေမယ့် PI (Polyamide) FPCB Circuit Board ကို အသုံးပြုထားတာ ဖြစ်တဲ့အတွက် LCP လောက်တော့ Data Transfer Speed က မမြန်ဆန်ပါဘူး။ 

                မျိုးဆက်သစ် iPhone တွေ အတွက်ကိုတော့ Apple အနေနဲ့ Intel နဲ့ ပူးပေါင်းပြီး Baseband Chip အသစ်ကို ထုတ်လုပ် အသုံးပြုသွားဖို့ ကြိုးစားနေတယ်လို့ Kuo က ခန့်မှန်းထားပါတယ်။ ဒီ Baseband Chip တွေဟာ pre-5G Chipset တွေဖြစ်ပြီး လက်ရှိအသုံးပြုနေတဲ့ 2x2 MIMO နည်းပညာကို အသုံးပြုမှာ မဟုတ်ပဲ 4x4 MIMO နည်းပညာကို အသုံးပြုသွားမှာ ဖြစ်တဲ့အတွက် Data Transfer Speed က ပိုမိုကောင်းမွန်လာမယ်လို့ သိရပါတယ်။

                LCP FPCB Circuit Board ထုတ်လုပ်မှုပိုင်းနဲ့ ပက်သက်ပြီး Kuo က

                “LCP FPCB Circuit Board ထုတ်လုပ်မှုပိုင်းက PI FPCB Circuit Board ထုတ်လုပ်မှုပိုင်းနဲ့ ယှဉ်မယ်ဆိုရင် အခက်အခဲတွေ အများကြီး ရှိဦးမှာပါ။ ဒါပေမယ့် အောင်မြင်ခဲ့မယ် ဆိုရင်တော့ Apple က တခြား နည်းပညာကုမ္ပဏီတွေထက် တစ်နှစ်စာလောက် ခြေတစ်လှမ်း သာသွားလိမ့်မယ်ဗျ”

လို့ ရေးသားထားပါတယ်။

                အခုလိုမျိုး Circuit Board နည်းပညာသစ်က တစ်ချို့ Apple ပရိတ်သတ်တွေကိုတော့ ရင်ခုန်စေမှာ မဟုတ်ပါဘူး။ ဒါပေမယ့် စဉ်းစားကြည့်မယ်ဆိုရင် အခု Circuit Board နည်းပညာသစ်က စက်အတွင်းပိုင်းမှာ နေရာသိပ်မယူတဲ့အတွက် ထွက်ရှိလာမယ့် မျိုးဆက်သစ် Apple Product တွေမှာ နည်းပညာသစ်တွေလည်း ပါဝင်လာနိုင်သလို Battery Life လည်း အခုထက် ပိုကောင်းလာနိုင်တယ် ဆိုတာကိုတော့ ငြင်းလို့မရပါဘူး။